模塊化大勢(shì)所趨，厚膜及微電路電源各有千秋
多數(shù)模塊電源基于開(kāi)關(guān)電源原理，為 DC/DC 電源。模塊電源又稱為電源模塊，是指 可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應(yīng)器，可為集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理 器（DSP）、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）及其他數(shù)字或模擬負(fù)載供電。大多數(shù)模塊電源基于開(kāi)關(guān)電源原理，為 DC/DC 電源（直流轉(zhuǎn)直流），作為二次電源實(shí)現(xiàn)電 能的“精調(diào)”。
由于應(yīng)用終端特殊性等，高可靠為模塊電源要義。作為較基礎(chǔ)的元器件 ，用模塊電源廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天的各式電子化、信息化裝備中，下游涵蓋軍機(jī)、火箭、雷達(dá)、、艦船、裝甲車等各終端。工作環(huán)境常涉及較的工況，如 在軌時(shí)需面對(duì)強(qiáng)加速度、強(qiáng)振動(dòng)、高溫等環(huán)境，對(duì)于元器件抗振動(dòng)、耐沖擊、耐 高溫等要求較高；在軌時(shí)需面對(duì)較大溫差以及宇宙射線的干擾，著重強(qiáng)調(diào)寬溫度范圍、 抗輻照等性能指標(biāo)。同時(shí)，航空航天等下游設(shè)備具備成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜、一旦故障即會(huì)造 成嚴(yán)重?fù)p失。綜上，質(zhì)量為模塊電源為的要求。
數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商在提高UPS和備用發(fā)電機(jī)的運(yùn)行可靠性和性能可以采取的步驟：
評(píng)估發(fā)電機(jī)電壓和頻率調(diào)節(jié)。每臺(tái)UPS都有設(shè)定的輸入電壓和頻率范圍，如果超過(guò)其閾值，將導(dǎo)致UPS電源拒絕切換到備用發(fā)電機(jī)供電，并繼續(xù)使用電池供電。如果發(fā)電機(jī)的頻率或電壓范圍太寬而導(dǎo)致UPS無(wú)法隨，則UPS控制系統(tǒng)可能會(huì)將備用發(fā)電機(jī)解釋為一種不穩(wěn)定的電源。如果發(fā)生這種情況，UPS將一直保持電池供電，這終會(huì)導(dǎo)致電池完全耗盡，導(dǎo)致負(fù)載中斷運(yùn)行。
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